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点焊和满焊的区别_点焊的操作步骤

作者:Las Vegas 日期:2020-11-14 18:25 人气:

  满焊:也称“全焊”,就是将准备焊在一起的2个工件的所有接触的地方都进行熔焊。操作:比如两块钢板拼接,把一条焊缝全部焊满就是满焊,用于要求

  点焊:是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来,点焊要求金属要有较好的塑性。举个简单例子,比方说,要把两块金属板呈现直角,只需要焊2~3个点就可以搞定了,就是间隔一段距离,焊接一下了,这就是点焊了。

  焊接前要将工件表面清理于净,常用的清除疗法是酸洗清除,即先在加热的浓度为10%的硫酸中酸洗,然后在热水中洗净。具体焊接过程如下:

  根据焊接电流大小和通电时间长短,点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范,其生产率较低,适合焊接有淬硬倾向的金属。

  点焊时,通过电极施加在焊件上的压力称为电极压力。电极压力应选择适当,压力大时,可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔,但接制i电阻和电流密度减小,导致焊件加热不足,焊点熔核直径减小,焊点强度下降。电极压力的大小可根据下列因素选定:

  (1)焊件的材质。材料的高温强度越高.所需的电极压力越大。因此焊接不锈钢和耐热钢时,应选用比焊接低碳钢大的电极压力。

  点焊时,从焊接主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经焊接区的电流减小,致使加热不足,造成焊点强度显著下降,影响焊接质量。影响分流程度的因素主要有下列几方面:

  (1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加,分流电阻增大,分流程度减小。当采用30~50mm的常规点距时,分流电流占总电流的25%~40%,并且随着焊件厚度的减小,分流程度也随之减小。

  (2)焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时,两焊件间的接触电阻增大,通过焊接区的电流减小即分流程度增大,可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。

  用实践检验技术问题,用实践发现错误认知。本节目不是严谨的测试和实验,仅是个别样本的分享。

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